EP3SE260H780C2N vs EP3SE50F780C2N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780C2N 제조: Intel 및 EP3SE50F780C2N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SE260H780C2N | EP3SE50F780C2N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 최종 구매 | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $3,600.00 | $278.90 |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 47,500 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V to 1.1 V |
| 패키지 | 780-BGA FCBGA | 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| 동작 온도 범위 | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C2 |
| MSL 레벨 | 3 (168 hours) | — |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: rohs status] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Family | — | Stratix III Enhanced (E) |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 |
| Embedded Memory | — | 5,760,000 bits |
| DSP Blocks | — | Yes (number not in source data) |
| Transceiver Channels | — | 12 (data rate not in source data) |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 600 MHz |
| Temperature Grade | — | Commercial (C2) |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Mode | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel |