EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780C2N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SL200H780I3 제조: Intel 및 EP3SL200H780C2N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SL200H780I3 | EP3SL200H780C2N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | NRND | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $7,980.00 | $6,050.00 |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III | Stratix III L |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| LABs (Logic Array Blocks) | 8000 | — |
| Total RAM Bits | 10,901,504 (10,900 Kb) | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O banks] | — |
| Embedded Multipliers (DSP blocks) | 384 (18x18) | — |
| PLLs | 12 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | 717 MHz | — |
| 동작 온도 | -40C to +100C (Industrial) | Commercial (0C to +85C) |
| 패키지 | 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) | 780-ball HBGA / FCBGA |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 780-FBGA (29x29 mm) | — |
| Lead-Free / RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 80,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| Maximum Internal Frequency | — | 800 MHz |
| Speed Grade | — | C2 |
| Transceivers | — | Per family capability - not specified for this OPN |
| Package Code | — | PBGA780 / HBGA-780 |
| Lead Free | — | Yes |
| RoHS 상태 | — | Compliant |