EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484I3N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SL70F484I3 제조: Intel 및 EP3SL70F484I3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SL70F484I3 | EP3SL70F484I3N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 최종 구매 | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,013.66 | $995.40 |
| Family | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 67,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 33,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Total Embedded Memory | 2,699,264 bits (337 KB) | — |
| M9K Memory Blocks | 288 | — |
| M144K Memory Blocks | 12 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| Transceivers | Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] | — |
| PLLs | 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) | — |
| Process Node | TSMC 40 nm | — |
| Speed Grade | -3 (mid-tier) | 3 |
| 동작 온도 | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (TJ) |
| 패키지 | 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch | — |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption | — |
| Design Software | Quartus II (legacy) | — |
| RoHS 상태 | Compliant | [DATA_NEEDED: per datasheet] |
| Series | — | Stratix III L |
| Logic Elements / Cells | — | 67,500 |
| Number of LABs / CLBs | — | 2,700 |
| Total RAM Bits | — | 2,699,264 |
| Number of I/O | — | 296 |
| 패키지 / 케이스 | — | 484-BBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | — | 484-FBGA (23x23 mm) |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| Voltage - Supply | — | [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltages] |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: exact count for EP3SL70] |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count for this speed grade] |
| Product Status | — | Obsolete (per Assypcb listing) |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |