H5AN8G8NCJR-RDC vs H5AN8G8NCJR-XNC 비교
다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G8NCJR-RDC 제조: SK hynix 및 H5AN8G8NCJR-XNC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | H5AN8G8NCJR-RDC | H5AN8G8NCJR-XNC |
|---|---|---|
| 브랜드 | SK hynix | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2.70 | $30.69 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb (1 GB) | — |
| 메모리 구성 | x8 | 1 Gb x 8 |
| 데이터 속도 | up to 2666 Mbps | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| 공급 전압 | 1.2 V (VDD) | 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal) |
| 인터페이스 | DDR4 (JEDEC standard) | DDR4 (8-bit data interface) |
| Bank Architecture | 4 bank groups x 4 banks | — |
| Burst Length | BL8 | — |
| 패키지 | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA, 7.5 mm x 11 mm |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix] | 0 C to +85 C |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade] | — |
| Generation | C-die family (NCJR) | — |
| Lead Free | Yes | — |
| 할로겐 프리 | Yes | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| 메모리 크기 | — | 8 Gbit |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz |
| Architecture | — | Bank-group based DDR4 |
| Refresh | — | Auto self-refresh |
| Precharge | — | Auto precharge |
| On-Chip Termination | — | Dynamic ODT |
| Calibration | — | ZQ calibration, write leveling |
| Error Handling | — | CRC function |
| Reset | — | Asynchronous reset |
| Data Mask | — | Data mask function |
| Current - Operating | — | 39 mA |
| Current - Standby | — | 30 mA |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes |