H5ANAG6NAMR-UHC vs H5ANAG8NAMR-UHC 비교
다음의 상세 나란히 비교: H5ANAG6NAMR-UHC 제조: SK hynix 및 H5ANAG8NAMR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | H5ANAG6NAMR-UHC | H5ANAG8NAMR-UHC |
|---|---|---|
| 브랜드 | SK hynix | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $4.50 | $2.15 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 16 Gbit (2 GB) | — |
| 메모리 구성 | 1G x 16 | 2G x 8 |
| Speed Grade / Data Rate | DDR4-2400 (UHC bin, PC4-19200) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Architecture | CMOS DDR4 with bank groups | — |
| Power Class | Normal Power | — |
| 패키지 | FBGA-96 (PBGA96) | FBGA-78 |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA solder ball) | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | Self-refresh and auto-refresh (DDR4 standard 64 ms) | Self-refresh and auto-refresh (DDR4) |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CL for UHC bin] | — |
| 인터페이스 유형 | Parallel, synchronous, double data rate | — |
| Available Speed Bins (family) | PB / RD / TF / UH / VK | — |
| Application Class | Main memory, embedded, industrial | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free FBGA package) |
| 수명 주기 상태 | Active production | — |
| Manufacturer | — | SK Hynix |
| Density | — | 16 Gbit |
| 데이터 속도 | — | DDR4-2400 (2400 MT/s) |
| 공급 전압 | — | 1.2 V |
| 인터페이스 | — | Parallel, DDR4 |
| Bank Group Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Applications | — | Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules |