K3KL3L30QM-JGCT vs K3KL3L30CM-BGCU 비교
다음의 상세 나란히 비교: K3KL3L30QM-JGCT 제조: Samsung Electronics 및 K3KL3L30CM-BGCU 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K3KL3L30QM-JGCT | K3KL3L30CM-BGCU |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $0.00 |
| 메모리 유형 | Volatile - DRAM | LPDDR5X SDRAM (Volatile DRAM) |
| Technology | LPDDR5X | LPDDR5X (JEDEC LPDDR5X-class low-power DRAM) |
| 메모리 크기 | 64 Gb | 64 Gb (8 GB) |
| Memory Organization | x64 | x64 |
| Maximum Data Rate | 7500 Mbps/pin | — |
| 인터페이스 유형 | Parallel LPDDR5X | — |
| Clock Rate | [DATA_NEEDED: clock rate] | — |
| Supply Voltage VDD | [DATA_NEEDED: VDD voltage] | — |
| Supply Voltage VDDQ | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] | — |
| Access Time / Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| 패키지 | [DATA_NEEDED: package code and dimensions] | FBGA-496 (BGCU) |
| Ball Count | [DATA_NEEDED: ball count] | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Product Status | Sampling (per distributor data) | — |
| Packaging | Plateau (tray style, per distributor data) | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| 데이터 속도 | — | 8533 Mbps |
| Die Configuration | — | Stacked multi-die DRAM |
| 인터페이스 | — | LPDDR5X (standard LPDDR ball interface) |
| Application Segment | — | AI devices and automotive |
| Power Efficiency | — | Approx. 25% better than previous LPDDR5 generation (per Samsung) |
| Speed Improvement | — | Up to 1.25x faster than previous generation (per Samsung) |
| Supply Voltage Class | — | [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ voltage] |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Place of Origin (per distributor listing) | — | Johor, Malaysia |