K4A4G085WD-BCTD vs H5AN4G8NBJR-UHC 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A4G085WD-BCTD 제조: Samsung Electronics 및 H5AN4G8NBJR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4A4G085WD-BCTD | H5AN4G8NBJR-UHC |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2.05 | $3.18 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Die Generation | D-die | — |
| Density | 4 Gb | 4 Gbit |
| 메모리 구성 | 512M x 8 | 512M x 8 |
| 데이터 속도 | 2666 Mbps/pin | 2400 Mbps (PC2400) |
| 공급 전압 | 1.2 V | 1.2 V |
| 동작 온도 | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| 패키지 | 78-ball FBGA | TFBGA-78 (11 x 7.5 mm) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 인터페이스 | DDR4 (JEDEC-compatible) | DDR4 (JEDEC) |
| Speed Class | DDR4-2666 (PC4-21300) | — |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| DLL | Yes | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant (Rohs Code: Yes) |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Technology | — | CMOS DRAM |
| Lifecycle Code | — | Active |
| REACH Compliance | — | Compliant |
| Manufacturer | — | SK Hynix Inc. |
| CAS 레이턴시 | — | [DATA_NEEDED: CAS latency for -UHC speed bin] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] |