K4A8G085WB-BIRC vs K4A8G085WB-BICR 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A8G085WB-BIRC 제조: Samsung Electronics 및 K4A8G085WB-BICR 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ 활성사양 비교
| 파라미터 | K4A8G085WB-BIRC | K4A8G085WB-BICR |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $6.56 | $4.25 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| 메모리 구성 | 1G x 8 | 1G x 8 |
| 데이터 속도 | 2400 Mbps | 2400 Mbps |
| 공급 전압 | 1.2 V | 1.2 V (VDD/VDDQ) |
| 동작 온도 | -40°C to 95°C | — |
| 패키지 | 78-FBGA | 78-ball FBGA |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Refresh Cycles | 8192 | 8192 |
| Die Family | B-die | — |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Burst Length | 8, 16 | — |
| 인터페이스 | SSTL-12 | — |
| RoHS | Compliant | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Number of Banks | — | 16 |
| 핀 수 | — | 78 |
| Temperature Grade | — | Industrial (I-grade) |
| 동작 온도 범위 | — | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] |
| Die / Process | — | Samsung 8Gb B-die DDR4 |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| RoHS 상태 | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Refresh Management | — | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported |