K4AAG165WM-BCWE vs K4AAG165WM-BCRC 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4AAG165WM-BCWE 제조: Samsung Electronics 및 K4AAG165WM-BCRC 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4AAG165WM-BCWE | K4AAG165WM-BCRC |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | DRAM | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $54.65 | $22.60 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | 16 Gb |
| 메모리 구성 | 256M x 16 (1G x 16) | 1G x 16 |
| 데이터 속도 | 3200 Mbps | 3200 Mbps |
| 인터페이스 | Parallel (DDR4) | DDR4 (SSTL-12) |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V | — |
| Supply Voltage VDDQ | 1.2 V | — |
| Access Time (Clock Cycle Time) | [DATA_NEEDED: tCK for BCWE bin] | — |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CL at 3200 Mbps] | — |
| Bank Groups | 4 (x16 configuration) | — |
| Burst Length | 8 | — |
| 패키지 | 78-ball FBGA | 96-ball FBGA |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: temperature range for WM-BCWE] | [DATA_NEEDED: operating temperature range for K4AAG165WM-BCRC] |
| Die Revision | W (WM suffix) | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Operating Frequency | 1600 MHz (DDR, 3200 Mbps) | — |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency at 3200 Mbps] |