K4B4G1646E-BYK000 vs MT41K128M16JT-125 AUT:K 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4B4G1646E-BYK000 제조: Samsung Electronics 및 MT41K128M16JT-125 AUT:K 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ 활성
Micron Technology
MT41K128M16JT-125 AUT:K MT41K128M16JT-125 AUT:K - 2Gbit DDR3L SDRAM 96-FBGA | Micron

MT41K128M16JT-125 AUT:K - 2Gbit DDR3L SDRAM 96-FBGA | Micron

MT41K128M16JT-125 AUT:K ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4B4G1646E-BYK000 MT41K128M16JT-125 AUT:K
브랜드 Samsung Electronics Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $0.56 $12.17
메모리 유형 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
메모리 크기 4 Gbit 2 Gbit
메모리 구성 256M x 16 128M x 16
Speed Grade DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) -125 (1600 MT/s)
Clock Frequency 800 MHz 800 MHz
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) —
Number of Banks [DATA_NEEDED: bank count] —
Die Process Samsung E-die —
패키지 96-FBGA (BYK) 96-FBGA (8x14)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
인터페이스 Parallel Parallel
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C
특징 Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Access Time 1.25 ns 13.75 ns
공급 전압 — 1.35 V
Automotive Qualification — Yes (AUT part number suffix)
Marking Code — D9VKD
데이터 속도 — 1600 MT/s
Packaging Option — Tape & Reel (TR suffix variant available)

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