M1AFS250-FGG256I vs A3PE600-FGG256I 비교
다음의 상세 나란히 비교: M1AFS250-FGG256I 제조: Microchip Technology 및 A3PE600-FGG256I 제조: Microchip Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
Microchip Technology
M1AFS250-FGG256I - 250K Gate Fusion FPGA 114 I/O | Microchip
M1AFS250-FGG256I ✓ 활성Microchip Technology
A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip
A3PE600-FGG256I ✓ 활성사양 비교
| 파라미터 | M1AFS250-FGG256I | A3PE600-FGG256I |
|---|---|---|
| 브랜드 | Microchip Technology | Microchip Technology |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $49.50 | $41.80 |
| Series | Fusion (M1AFS) | — |
| System Gates | 250K | 600000 gates |
| D Flip-Flops / Registers | 36864 | — |
| User I/O | 114 | 165 |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Fabric Speed Metric | 1.0989 GHz (per distributor listing) | — |
| Process Technology | 130 nm flash-based | CMOS flash FPGA |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile) | On-chip Flash (non-volatile, single-chip) |
| 패키지 | 256-LBGA (FGG256) | 256-FBGA (S-PBGA-B256), 17 x 17 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.0 mm |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | -40C to +85C (Industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant (lead free) |
| Packaging | Tray | — |
| Family | — | ProASIC3E Flash FPGA |
| Logic Elements (VersaTiles) | — | 13824 |
| Embedded Flash Memory | — | 110592 bits |
| Maximum Internal Performance | — | 350 MHz |
| Package Height | — | 1.6 mm |
| Footprint Compatibility | — | FG256 and FG484 footprint-compatible packages |