MC9S08DV60AMLH vs MC9S08DV60AMLC 비교
다음의 상세 나란히 비교: MC9S08DV60AMLH 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S08DV60AMLC 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MC9S08DV60AMLH | MC9S08DV60AMLC |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $3.85 | $2.45 |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit | S08 (HCS08) |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Speed | 40MHz CPU (20MHz bus) | — |
| Program Memory Size | 60KB (60K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 3K x 8 | 3 KB |
| Number of I/O | 53 | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| Input-Only Pins | 1 | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| ADC Channels | 16 | — |
| ADC Conversion Time | 2.5 us | — |
| Connectivity | CAN (MSCAN), LIN master | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | Up to 32 |
| 공급 전압 | 3.3V/5V | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 with added BGND instruction |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Flash Memory | — | 60 KB (60K x 8) |
| 패키지 | — | 32-LQFP (7 x 7 mm) |
| On-Chip Debug | — | Background Debug Mode (BDM) emulation/debug |
| Communication Interface | — | Embedded CAN |
| Target Markets | — | Automotive and industrial |
| 동작 온도 | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| RoHS 상태 | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| 수명 주기 상태 | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |