MPC8360EZUAGDGA vs MPC8360VVAGDGA 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC8360EZUAGDGA 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8360VVAGDGA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC8360EZUAGDGA | MPC8360VVAGDGA |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 수명 종료 |
| Architecture | PowerPC e300 (Power Architecture) | — |
| Core Count | 1 | — |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | 32-bit |
| Core Clock Speed | 400 MHz | — |
| 공급 전압 | 1.2 V (core); 3.3 V (I/O) [DATA_NEEDED: exact supply rail breakdown] | — |
| Memory Interface | DDR1 / DDR2 | DDR1 / DDR2 memory controller |
| Ethernet | 1 Gbit (10/100/1000) | 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII) |
| PCI Interface | 32-bit PCI | 32-bit PCI v2.3 |
| USB | USB 2.0 full/low-speed | 1 x USB 2.0 (host/device) |
| TDM / ATM | Yes (TDM and ATM) | — |
| Security Accelerator | SEC (crypto engine) | — |
| 패키지 | 740-TBGA, 37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch | 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch) |
| Package Height | 1.46 mm | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free (per datasheet) | — |
| 동작 온도 | 0 C to 105 C | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Family | MPC83xx PowerQUICC II Pro | — |
| Series | MPC8360E | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) |
| Core Architecture | — | PowerPC e300 (Power Architecture technology) |
| Core Frequency | — | 400 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Core Supply Voltage (Vcore) | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 1.8 / 2.5 / 3.3 V |
| 동작 온도 범위 | — | 0C to +105C |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM) |
| Serial Interfaces | — | UART, I2C, SPI, TDM |
| Lead Free / RoHS | — | No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing) |