MPC8541ECPXALF vs MPC8555EVTAPF 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8541ECPXALF 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8555EVTAPF 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8541ECPXALF MPC8541ECPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz FCBGA-783 | NXP

MPC8541ECPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz FCBGA-783 | NXP

MPC8541ECPXALF ✓ 활성
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 MPC8541ECPXALF MPC8555EVTAPF
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 최종 구매
Core Architecture PowerPC e500 (Book-E enhanced) PowerPC e500
Maximum Core Frequency 667 MHz —
데이터 버스 폭 64-bit 32 bit
Instruction Set 32-bit Power Architecture —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 256 KB 256 KB integrated
Core Supply Voltage 1.2 V (typical) —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Ethernet Controllers 4x eTSEC (Gigabit) + 2x 10/100 Ethernet (FCC) —
Memory Controller DDR/DDR2 with ECC 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333
PCI Express PCIe x1 / x2 —
Security Engine SEC 3.0 (DES, 3DES, AES, SHA, MD5, RSA, Kasumi) IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration
패키지 783-FCBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) 783-FCPBGA (29 x 29 mm)
동작 온도 -40C to +105C -40C to +105C (industrial extended)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliance Compliant (lead-free) —
Core Count — 1
최대 클록 주파수 — 833 MHz
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
Ethernet — 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI)
PCI Interface — 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
공급 전압 — 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical)
RoHS 상태 — Compliant
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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