MPC8541EPXALF vs MPC8541ECPXALF 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8541EPXALF 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8541ECPXALF 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

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MPC8541ECPXALF MPC8541ECPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz FCBGA-783 | NXP

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MPC8541ECPXALF ✓ 활성

사양 비교

파라미터 MPC8541EPXALF MPC8541ECPXALF
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 최종 구매 활성
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) —
Core Architecture PowerPC e500, 32-bit PowerPC e500 (Book-E enhanced)
데이터 버스 폭 64-bit 64-bit
Core Frequency 667 MHz —
공급 전압 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O) —
동작 온도 0C to +105C -40C to +105C
Package Type FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip) —
핀 수 783 —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB unified with ECC 256 KB
Ethernet Controllers 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps) 4x eTSEC (Gigabit) + 2x 10/100 Ethernet (FCC)
Memory Controller 64-bit DDR/DDR2 with ECC DDR/DDR2 with ECC
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) SEC 3.0 (DES, 3DES, AES, SHA, MD5, RSA, Kasumi)
실장 유형 Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
RoHS 상태 Compliant —
Lead Free Yes —
Maximum Core Frequency — 667 MHz
Instruction Set — 32-bit Power Architecture
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Core Supply Voltage — 1.2 V (typical)
I/O Supply Voltage — 3.3 V
PCI Express — PCIe x1 / x2
패키지 — 783-FCBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip)
RoHS Compliance — Compliant (lead-free)

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