MPC860PCZQ50D4 vs MPC860ENCVR50D4 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC860PCZQ50D4 제조: NXP Semiconductors 및 MPC860ENCVR50D4 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP

MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP

MPC860PCZQ50D4 ✗ 단종
NXP Semiconductors
MPC860ENCVR50D4 MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 Nrnd

사양 비교

파라미터 MPC860PCZQ50D4 MPC860ENCVR50D4
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 수명 종료 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $58.10 $52.40
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU MPU PowerQUICC MPC8xx
Core Architecture PowerPC 603 (32-bit, no FPU) 32-Bit PowerPC
Core Frequency 50 MHz —
Number of Cores 1 (CPU + CPM RISC engine) —
Operating Voltage - I/O 3.3 V —
Internal Core Voltage 2.2 V or 1.8 V (selection required) —
Process Technology 0.32 micron CMOS 0.32 um CMOS
Instruction Cache 4 Kbyte 4 KB
Data Cache 4 Kbyte 4 KB
MMU Yes (32-bit virtual addressing) —
On-chip Ethernet MAC 2x 10/100 Mbps (MII interface) —
패키지 357-PBGA (25x25 mm) —
동작 온도 범위 -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Lead Status Contains Lead —
RoHS 상태 Non-Compliant (contains lead) RoHS Compliant
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
수명 주기 상태 End of Life —
Core Count — 1
최대 클록 주파수 — 50 MHz
동작 공급 전압 — 3.3 V
패키지 / 케이스 — 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
On-chip Peripherals — CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free
Series — MPC8xx PowerQUICC

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