MPC870VR66 vs MPC875ZT133 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC870VR66 제조: NXP Semiconductors 및 MPC875ZT133 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC870VR66 | MPC875ZT133 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 수명 종료 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $25.90 | $19.85 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | — |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | — |
| Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 87 MIPS | — |
| 동작 공급 전압 | 3.3 V | — |
| 동작 온도 범위 | 0C to +95C | — |
| 패키지 / 케이스 | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS 상태 | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (PowerPC) 32-bit |
| Core Frequency | — | 133 MHz |
| Family | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| 패키지 | — | 256-ball PBGA (23x23 mm) |
| Package Code | — | HBGA, Grid Array with Heat Sink/Slug |
| 동작 온도 | — | 0C to +95C |
| Maximum Supply Voltage | — | 1.9 V |
| Terminal Form | — | BALL |
| Number of Terminals | — | 256 |
| Communications Processor Module (CPM) | — | Yes (on-chip) |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps (Fast Ethernet, integrated) |
| Memory Controller | — | External SDRAM/Flash bus (integrated) |
| 수명 주기 상태 | — | End of Life (per NXP discontinuance notice) |
| Instruction Set | — | Power Architecture 32-bit |