MPC875VR133 vs MPC875CVR133 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC875VR133 제조: NXP Semiconductors 및 MPC875CVR133 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC875VR133 | MPC875CVR133 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | Obsolete | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $27.90 | $43.75 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | — |
| Core Architecture | Power Architecture (32-bit RISC) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Performance | 176 MIPS | 176 MIPS |
| 데이터 버스 폭 | 32 bit | 32-bit |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| 동작 온도 | 0 °C to +95 °C | -40C to +100C |
| Package Type | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm | — |
| Terminal Pitch | 1.27 mm | — |
| On-chip Communications | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII | — |
| Memory Controller | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support | — |
| PCI Bridge | Integrated (PCI 2.1) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Product Category | — | Microprocessors (MPU) |
| Processor Series | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| Core | — | MPC8xx (Power Architecture Technology) |
| 최대 클록 주파수 | — | 133 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| 패키지 | — | 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) |
| On-chip Communication Processor Module (CPM) | — | Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) |