P1021NXE2HFB vs P1022NXN2LFB 비교
다음의 상세 나란히 비교: P1021NXE2HFB 제조: NXP Semiconductors 및 P1022NXN2LFB 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking
P1022NXN2LFB ⚠ 최종 구매사양 비교
| 파라미터 | P1021NXE2HFB | P1022NXN2LFB |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 수명 종료 | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $112.80 | $78.40 |
| Part Number | P1021NXE2HFB | — |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | QorIQ P1 | — |
| Core Architecture | PowerPC e500v2 | — |
| Number of Cores | 2 | — |
| Core Frequency (Max) | 800 MHz | — |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | — |
| Memory Controller | DDR2/DDR3 with ECC | DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit |
| Ethernet | 3x Gigabit Ethernet (GbE) | — |
| PCIe | Yes | — |
| USB | USB 2.0 | USB 2.0 host/device |
| Security Engine (SEC) | Yes (hardware-accelerated) | — |
| QUICC Engine (QE) | Yes, revision r1.1 | — |
| 패키지 | 689-TEPBGA II (31x31 mm) | — |
| 동작 온도 | -40C to +125C (industrial/extended) | -40 °C to +125 °C (industrial) |
| Process Technology | 45 nm | — |
| Speed Bin | 800/400/667 MHz | — |
| 수명 주기 상태 | End of Life (per NXP product page) | — |
| RoHS | Compliant (per distributor listings) | — |
| Architecture | — | Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit) |
| Clock Speed (Core) | — | 1.067 GHz |
| Platform Version | — | 1067/533/667 ET NE r1.1 |
| Core Count | — | 2 |
| Package Type | — | TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant) |
| Package Dimensions | — | 31 x 31 mm, 2.23 mm height |
| 핀 수 | — | 689 |
| 공급 전압 | — | 3.13 V to 3.47 V |
| Ethernet MACs | — | 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit |
| PCIe Interfaces | — | 3 x PCIe Gen1 |
| Display Controller | — | 32-bit LCD controller |
| Security Engine | — | Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration) |
| RoHS Compliance | — | Yes (halogen-free) |
| 실장 유형 | — | Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die) |