EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C4 Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SE260F1517C4LN disebabkan oleh Intel dan EP3SE260F1517C4 disebabkan oleh Altera. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4
Merek Intel Altera
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Masa Terakhir Dibeli NRND
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix® III E FPGA
Logic Elements 255,000 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
Kemasan / Case 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Jenis Pemasangan Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Suhu Operasi 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Tingkat sensitiviti Air Nama (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 -4
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Status RoHS Compliant Compliant (per Altera product page)
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Kemasan — 1517-BBGA, FCBGA
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga