10M25DAF484A7G vs 10M25DAF484C8G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M25DAF484A7G por Intel e 10M25DAF484C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M25DAF484A7G | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $52,75 | $50,00 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 25,000 | 25,000 |
| Embedded Memory (bits) | 691,200 | — |
| Embedded Memory Blocks | 360 (M9K) | — |
| 18x18 Multipliers | 25 | — |
| User I/O Pins | 360 | — |
| Encapsulamento | 484-ball BGA | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Temperatura de operação | -40C to +125C (automotive) | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile) | On-chip dual-configuration flash |
| PLLs | 8 | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| On-chip ADC | 12-bit SAR, 16 channels, up to 1 Msps | — |
| Hard Memory Controller | DDR3 / LPDDR3 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltage | 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Process Technology | — | 55 nm CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| Speed Grade | — | -8 |
| ADC | — | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| Nível MSL | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |