10M25DAF484A7G vs 10M25DAF484C8G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10M25DAF484A7G от Intel и 10M25DAF484C8G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10M25DAF484A7G 10M25DAF484A7G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484A7G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484A7G ✓ Активен
Intel
10M25DAF484C8G 10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10M25DAF484A7G 10M25DAF484C8G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $52,75 $50,00
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 25,000
Embedded Memory (bits) 691,200 —
Embedded Memory Blocks 360 (M9K) —
18x18 Multipliers 25 —
User I/O Pins 360 —
Корпус 484-ball BGA 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Рабочая температура -40C to +125C (automotive) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile) On-chip dual-configuration flash
PLLs 8 Yes (up to 4 analog PLLs per device)
Global Clock Networks 16 —
On-chip ADC 12-bit SAR, 16 channels, up to 1 Msps —
Hard Memory Controller DDR3 / LPDDR3 —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory (Kbits) — 1638
User I/O Count — 360
Process Technology — 55 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max)
Speed Grade — -8
ADC — Integrated 12-bit ADC (where enabled)
Уровень MSL — MSL3
Number of I/O Banks — 8 (per F484 pinout)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену