10M50DAF484I7G vs 10M50DAF484I7P Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M50DAF484I7G por Intel e 10M50DAF484I7P por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M50DAF484I7G 10M50DAF484I7P
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $58,20 $112,00
Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 1,677,312
Embedded User Flash (bits) 1,677,312 (dual configuration) —
User I/O Count 360 —
Encapsulamento 484-ball FBGA (F484) 484-ball FineLine BGA (F484)
Package Pitch 1.0 mm —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Process Technology TSMC 55 nm —
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
On-die Configuration Flash Yes (dual-boot) Yes (non-volatile, instant-on)
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels —
DSP Blocks 144 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 8 (general-purpose, fractional on selected devices)
Configuration Mode Single-chip (no external boot device required) —
Tipo de montagem Surface Mount (FBGA) —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-free / Halogen-free Yes / Yes —
Product Family — MAX 10
Embedded Memory Blocks — M9K (and M144K)
18x18 Multipliers — 312
User I/O Pins (max) — 360
Pitch — 1.0 mm
Process Node — 55 nm embedded flash (TSMC)
On-die ADC — Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs
Global Clock Networks — 20
Speed Grade — 7 (slowest industrial bin, highest margin)
Temperatura de operação — -40C to +100C (Tj, industrial)
Configuration Modes — Internal flash, JTAG, dual-boot image support

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação