10M50DAF484I7G vs 10M50DAF484I7P Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484I7G par Intel et 10M50DAF484I7P par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484I7G 10M50DAF484I7P
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,20 $112,00
Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 1,677,312
Embedded User Flash (bits) 1,677,312 (dual configuration) —
User I/O Count 360 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484) 484-ball FineLine BGA (F484)
Package Pitch 1.0 mm —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Process Technology TSMC 55 nm —
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
On-die Configuration Flash Yes (dual-boot) Yes (non-volatile, instant-on)
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels —
DSP Blocks 144 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 8 (general-purpose, fractional on selected devices)
Configuration Mode Single-chip (no external boot device required) —
Type de montage Surface Mount (FBGA) —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-free / Halogen-free Yes / Yes —
Product Family — MAX 10
Embedded Memory Blocks — M9K (and M144K)
18x18 Multipliers — 312
User I/O Pins (max) — 360
Pitch — 1.0 mm
Process Node — 55 nm embedded flash (TSMC)
On-die ADC — Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs
Global Clock Networks — 20
Speed Grade — 7 (slowest industrial bin, highest margin)
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Tj, industrial)
Configuration Modes — Internal flash, JTAG, dual-boot image support

Fiches techniques et ressources

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