EP1AGX20CF780C6N vs EP1AGX35CF780I6N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1AGX20CF780C6N por Intel e EP1AGX35CF780I6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP1AGX35CF780I6N EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP1AGX20CF780C6N EP1AGX35CF780I6N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $38,95 $278,75
Family Arria GX Arria GX
Logic Elements 21,580 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,079 33,520
Embedded Memory (bits) 1,229,184 —
User I/O Pins 341 —
Number of Transceivers 4 (integrated multi-gigabit) —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm
Speed Grade C6 (commercial) I6
Temperature Grade Commercial (0 C to +85 C) Industrial
Package Type FBGA-780 (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead free —
Configuration Modes PS, FPP, AS, JTAG —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Series — EP1AGX35
Logic Elements (LE) — 33,250
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count for EP1AGX35 in F780 package]
Encapsulamento — 780-pin Flip-Chip BGA (FC-FBGA)
Package Code — BGA-780
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Terminal Pitch — 1.00 mm
Terminal Form — Ball
Terminal Shape — [DATA_NEEDED: terminal shape - confirmed SQUARE package per partstack]
Faixa de temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial, I6 speed grade)
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in verified sources]

Fichas técnicas e recursos

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