EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25F672I6 por Intel e EP2A25F672C7 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25F672I6 EP2A25F672C7
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $178,00 $118,00
Family APEX II —
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15-um all-layer copper, up to 8 metal layers
Encapsulamento 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-ball FCBGA (FineLine BGA)
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 -7
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM —
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Product Family — APEX II
Logic Elements — 25,000
Maximum System Gates — 1,650,000
Maximum RAM Bits — 422,976
User I/O Count — 492
Supply Voltage (Core) — 1.5 V
LVDS Data Rate — 1 Gbps per channel (True-LVDS)
I/O Standards Supported — LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
Temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial)
Configuration Mode — Passive Serial, Passive Parallel, JTAG
Embedded System Blocks (ESB) — Yes - RAM, ROM, CAM, multiplier support

Fichas técnicas e recursos

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