EP2C35F484I6N vs EP2C35F484I8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2C35F484I6N por Intel e EP2C35F484I8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2C35F484I6N EP2C35F484I8N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,10 $56,01
Logic Elements 33,216 33,216
Logic Array Blocks (LABs) 2,100 —
Total RAM Bits 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip) 483,840
Embedded 18x18 Multipliers 35 (Cyclone II family maximum 150) —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Pins 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O) —
Encapsulamento 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 484-BGA (FineLine BGA)
Logic Family CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.5 MHz —
Process Node 90 nm TSMC CMOS —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
Configuration Method Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG) —
Series — Cyclone II
Family — Cyclone II EP2C35
Number of Logic Cells / Gates — 33,216
Number of I/O — 322 max user I/O
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Memory — 483,840 bits (M4K blocks)
Number of PLLs — 4
Temperatura de operação — -40C to +100C (industrial, I8)
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Mode — AS / PS / JTAG / FPP
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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