EP2SGX60DF780I4 vs EP2SGX60DF780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60DF780I4 por Intel e EP2SGX60DF780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP2SGX60DF780I4 EP2SGX60DF780I4 - 60K LEs Stratix II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780I4 - 60K LEs Stratix II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780I4 ⚠ Última compra
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EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX60DF780I4 EP2SGX60DF780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.550,00 $188,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Logic Elements 60,440 —
Logic Cells / CLBs 60,440 —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
User I/O Count 364 —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (MGTs) —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: transceiver data rate in Gbps] —
Internal Maximum Frequency 732.1 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay] [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Speed Grade I4 (Industrial, speed grade 4) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant Compliant (per distributor listing)
Device Type — FPGA
Logic Elements — 60,440
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Package Type — 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Pitch — 1 mm
Internal Frequency — 717 MHz

Fichas técnicas e recursos

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