EP2SGX60EF1152I3 vs EP2SGX60EF1152C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60EF1152I3 por Intel e EP2SGX60EF1152C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX60EF1152I3 EP2SGX60EF1152C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $365,00 $2.195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX60 Stratix II
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 (estimated from LEs) 30,220
Equivalent Logic Cells (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (Bits) 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant) —
Maximum Internal Frequency 717 MHz 717 MHz
Combinational Delay (per CLB) 2.99 ns —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec) —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
Encapsulamento 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Pin/Ball Count 1152 —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade I3 (Industrial) C3 (commercial, -3 bin)
Configuration Mode Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Status RoHS [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets] —
Logic Elements — 60,440
Logic Array Blocks (LABs) — 3022
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Maximum User I/Os — 534
Core Voltage (Vcc) — 1.2 V
Propagation Delay — 0.40 ns
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: embedded multiplier count]
PLLs — 4
Transceiver Data Rate — 3.125 Gbps per channel

Fichas técnicas e recursos

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