EP2SGX60EF1152I3 vs EP2SGX60EF1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152I3 par Intel et EP2SGX60EF1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152I3 EP2SGX60EF1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $365,00 $2 195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX60 Stratix II
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 (estimated from LEs) 30,220
Equivalent Logic Cells (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (Bits) 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant) —
Maximum Internal Frequency 717 MHz 717 MHz
Combinational Delay (per CLB) 2.99 ns —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec) —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
Boîtier 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Pin/Ball Count 1152 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade I3 (Industrial) C3 (commercial, -3 bin)
Configuration Mode Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Statut RoHS [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets] —
Logic Elements — 60,440
Logic Array Blocks (LABs) — 3022
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Maximum User I/Os — 534
Core Voltage (Vcc) — 1.2 V
Propagation Delay — 0.40 ns
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: embedded multiplier count]
PLLs — 4
Transceiver Data Rate — 3.125 Gbps per channel

Fiches techniques et ressources

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