EP3C25F256I7N vs EP3C25F324C7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F256I7N por Intel e EP3C25F324C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C25F256I7N | EP3C25F324C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $27,20 | $0,00 |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 24,624 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Encapsulamento | 256-FBGA (FineLine BGA) | 324-ball FBGA |
| Temperatura de operação | -40C to +125C | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power | 65 nm |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | — |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | — |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Cells | — | 24,624 cells |
| Available I/O Pins | — | 215 I/O |
| Maximum Listed Frequency | — | 437.5 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Terminal Count | — | 324 terminals |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Rectangular |
| Temperature Grading | — | Other |
| Programmability | — | Field programmable |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |