EP3C25F256I7N vs EP3C25F324C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F256I7N par Intel et EP3C25F324C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F256I7N | EP3C25F324C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,20 | $0,00 |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 24,624 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 324-ball FBGA |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power | 65 nm |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | — |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | — |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Cells | — | 24,624 cells |
| Available I/O Pins | — | 215 I/O |
| Maximum Listed Frequency | — | 437.5 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Terminal Count | — | 324 terminals |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Rectangular |
| Temperature Grading | — | Other |
| Programmability | — | Field programmable |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |