EP3C40F780C7 vs EP3C40F780I8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C40F780C7 por Intel e EP3C40F780I8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C40F780C7 | EP3C40F780I8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $139,50 | $192,00 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Number of Logic Cells | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | — |
| Number of PLLs | 4 | 4 |
| User I/O Count | 535 | — |
| I/O Banks | 8 | 20 |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (F780) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power CMOS | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Configuration | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) | — |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | 3 |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Logic Elements | — | 39,600 |
| Logic Array Blocks (LABs/CLBs) | — | 2,475 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,161,216 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1,134 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 126 |
| User I/O Pins | — | 535 |
| Nominal Core Supply Voltage | — | 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) |
| Package Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40 °C to +100 °C junction) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (BGA) |