EP3C40F780C7 vs EP3C40F780I8N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C40F780C7 제조: Intel 및 EP3C40F780I8N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C40F780C7 EP3C40F780I8N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $139.50 $192.00
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Number of Logic Cells 39,600 —
Total Memory Bits 1,161,216 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 126 —
Number of PLLs 4 4
User I/O Count 535 —
I/O Banks 8 20
패키지 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA (F780)
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V —
동작 온도 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade C7 —
Process Technology 60 nm TSMC low-power CMOS TSMC 65 nm low-power CMOS
Configuration Active Serial / Passive Parallel (JTAG) —
MSL 레벨 3 (168 hours) 3
RoHS 상태 Compliant Compliant
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Embedded Multipliers (18x18) — 126
User I/O Pins — 535
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Configuration Modes — Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
실장 유형 — Surface Mount (BGA)

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