EP3SE50F780C2N vs EP3SE50F780C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780C2N por Intel e EP3SE50F780C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780C2N EP3SE50F780C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $278,90 $1.430,00
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
DSP Blocks Yes (number not in source data) —
User I/O Count 488 —
Transceiver Channels 12 (data rate not in source data) Up to 12 (per family, model-dependent)
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 600 MHz —
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C2 —
Temperature Grade Commercial (C2) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead Free Yes —
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory Bits — 5,760,000
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) — 488 (per family datasheet)
Number of LABs — 1900
Maximum User I/Os — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 432
PLLs — 12 (per family datasheet)
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family)
Process Node — 40 nm
Tensão de alimentação — Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail)
Temperatura de operação — 0C to +85C (C4 commercial grade)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Status RoHS — Lead-free / RoHS compliant
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package)
Hard Memory Controller — DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family)

Fichas técnicas e recursos

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