EP3SE50F780C4L vs EP3SE110F780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780C4L por Intel e EP3SE110F780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780C4L EP3SE110F780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.320,00 $1.550,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) -4 (commercial)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] 0C to +85C (commercial)
Status RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Process Variant — L (low-leakage)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Tipo de montagem — Surface Mount
Process Technology — 65 nm CMOS
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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