EP3SE50F780C4L vs EP3SE110F780C4L Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE50F780C4L от Intel и EP3SE110F780C4L от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE50F780C4L EP3SE110F780C4L
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.320,00 $1.550,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
Корпус 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) -4 (commercial)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] 0C to +85C (commercial)
Статус RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Process Variant — L (low-leakage)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Тип монтажа — Surface Mount
Process Technology — 65 nm CMOS
Уровень MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену