EP3SL340F1760I3 vs EP3SL340F1760C4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL340F1760I3 por Intel e EP3SL340F1760C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760C4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.450,00 $9.750,00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 337,500 LE 337,500
LABs (Logic Array Blocks) 13,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 bit 18,821,144
User I/Os 1120 —
Number of Pins / Balls 1760 —
Package Type FC-FBGA (1760-ball, FineLine BGA) —
Package Code BGA1760, 42x42, 40 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm —
Temperatura de operação -40 °C to 100 °C (Industrial grade, I3 suffix) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade I3 (Industrial, mid-speed bin) C4 (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant (Pb-free BGA balls) Compliant
Configuration Memory SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate for this F1760 variant] [DATA_NEEDED: number of embedded transceiver channels]
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] [DATA_NEEDED: PLL count]
Nível MSL MSL3 (JEDEC J-STD-020, reflow 245 °C peak) —
User I/O Count — 1,120
Encapsulamento — 1760-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Process Node — 65 nm
Maximum Core Frequency — 450 MHz
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Configuration Scheme — Passive serial, fast passive parallel, JTAG
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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