EP3SL70F780C2G vs EP3SL70F780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780C2G por Intel e EP3SL70F780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780C2G EP3SL70F780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.185,00 $944,74
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/O Count 488 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade C2 (medium) C4
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C) —
Process Node 40 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCC) 0.9 V 0.9 V
DSP Blocks Yes (dedicated) —
Memory Interfaces Supported DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
PCIe Hard IP Gen1/Gen2 —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
PLLs Fractional PLLs —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) — 67,500
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Maximum User I/O — 488
Process Technology — 65 nm
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Temperatura de operação — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

Fichas técnicas e recursos

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