EP3SL70F780C2G vs EP3SL70F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C2G par Intel et EP3SL70F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780C2G EP3SL70F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 185,00 $944,74
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/O Count 488 —
Boîtier 780-ball FCBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade C2 (medium) C4
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C) —
Process Node 40 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCC) 0.9 V 0.9 V
DSP Blocks Yes (dedicated) —
Memory Interfaces Supported DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
PCIe Hard IP Gen1/Gen2 —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
PLLs Fractional PLLs —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) — 67,500
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Maximum User I/O — 488
Process Technology — 65 nm
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Température de fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

Fiches techniques et ressources

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