EP4SGX110HF35I3G vs EP4S100G2F40I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX110HF35I3G por Intel e EP4S100G2F40I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX110HF35I3G EP4S100G2F40I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.900,00 $5.680,00
Logic Elements 105,600 228,000
Embedded Memory Bits 9,793,536 (9.4 Mbit) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Multipliers (18x18) 352 —
Core Supply Voltage (nominal) 0.9 V —
Encapsulamento 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch 1517-BBGA, FCBGA (40x40 mm)
Family Stratix IV GX Stratix IV
Speed/Grade I3 (Industrial, -3 speed) —
Temperatura de junção de operação -40 C to +100 C —
Multi-Gigabit Transceivers 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet) —
Hard IP Blocks PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY —
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free —
Process Technology 40 nm low-power CMOS 40 nm
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) —
Series — Stratix IV GT
Logic Array Blocks (LABs) — 91,200
Total RAM Bits — 17,544,192
Operating Voltage (Core) — 0.86 V to 1.15 V
Faixa de temperatura de operação — -40 °C to 100 °C Tj (industrial)
Number of I/O — [DATA_NEEDED: pin/ball count - exact user I/O count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of high-speed transceivers]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
User Flash Memory — [DATA_NEEDED: configuration flash size]
Configuration Scheme — SRAM-based, configuration via JTAG/AS/PS/Fast passive parallel
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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