EPF10K30ETC144-2 vs EPF10K30ETC144-3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30ETC144-2 por Intel e EPF10K30ETC144-3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30ETC144-2 EPF10K30ETC144-3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $37,80 $26,75
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 1,728 —
Typical Gates 30,000 30,000
Maximum User I/Os 102 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory Bits 24,576 24,576
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Encapsulamento 144-LQFP (TQFP, 20x20 mm) —
Speed Grade -2 —
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) 0 °C to 70 °C (Commercial)
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
I/O Voltage (VCCIO) 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) —
Internal Frequency up to 80 MHz [DATA_NEEDED: internal frequency max]
Propagation Delay (typ.) 0.6 ns —
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Process Technology CMOS, SRAM-based —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant (lead-free) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Family — CMOS
Logic Elements / Cells — 1,728
User I/Os — 102
Número de pinos — 144
Package Type — TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch)
Package Code — LFQFP
Terminal Form — Gull Wing
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
Propagation Delay — 0.6 ns (typical)
Programming Method — JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration
Configuration Memory — Volatile SRAM (requires external configuration device)

Fichas técnicas e recursos

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