EPM2210GF324C5N vs EPM2210GF324C4N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPM2210GF324C5N por Intel e EPM2210GF324C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPM2210GF324C5N | EPM2210GF324C4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $17,90 | $25,60 |
| Family | MAX II G | MAX II |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | 2,210 |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1,700 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Maximum User I/O | 212 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 11.2 ns | — |
| Propagation Delay | 11.2 ns (max) | — |
| Technology | Flash CMOS, 6-layer metal | — |
| Core Voltage | 3.3 V / 2.5 V (internal) | — |
| I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) | — |
| Encapsulamento | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (GF324) |
| Temperatura de operação | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Programmability | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Nível MSL | 3 | — |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| User I/Os (max) | — | 272 |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 247.5 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 7.0 ns (C4 speed grade) |
| Process Technology | — | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Programming Interface | — | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) |
| Operating Temperature (commercial) | — | 0 °C to +85 °C |