H5AN8G4NCJR-XXC vs K4B4G1646D-BYK00 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G4NCJR-xxC por SK hynix e K4B4G1646D-BYK00 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G4NCJR-xxC H5AN8G4NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G4NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G4NCJR-xxC ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G4NCJR-xxC K4B4G1646D-BYK00
Marca SK hynix Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,50 $7,50
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 8Gb 4 Gb
Organização da memória x4 (H5AN8G4NCJR) 256M x 16
Tensão de alimentação 1.2V 1.35 V (also operates at 1.5 V)
Taxa de dados [DATA_NEEDED: speed grade from xxC suffix] 1600 Mbps
Encapsulamento FBGA 96-ball TFBGA
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to 85°C
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Livre de halogênio Yes Yes
Tipo de montagem Surface Mount —
Prefetch 8-bit —
Burst Length 8 (BL8) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
Number of Terminals — 96
Latência CAS — Programmable
Additional Features — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination
Package Shape — RECTANGULAR
Temperature Grade — OTHER

Fichas técnicas e recursos

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