H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4A-62BIN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NDJR-XNC por SK hynix e AS4C512M16D4A-62BIN por Alliance Memory. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Ativo
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BIN AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G6NDJR-XNC AS4C512M16D4A-62BIN
Marca SK hynix Alliance Memory
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $55,68 $8,10
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 —
Taxa de dados 3200 Mbps 3200 Mbps per pin
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Encapsulamento FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Organização da memória — 512M x 16
Clock Rate — 1600 MHz
Tensão de alimentação — 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V)
Temperatura de operação — -40°C to +95°C
Interface — POD (Pseudo Open Drain)
Latência CAS — Programmable (e.g., 22 cycles)
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Tipo de montagem — Surface Mount
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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