H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4A-62BIN 对比

详细并排对比 H5AN8G6NDJR-XNC 出自 SK hynix 和 AS4C512M16D4A-62BIN 出自 Alliance Memory。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 量产中
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BIN AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN ✓ 量产中

规格对比

参数 H5AN8G6NDJR-XNC AS4C512M16D4A-62BIN
品牌 SK hynix Alliance Memory
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $55.68 $8.10
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
存储容量 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 —
数据速率 3200 Mbps 3200 Mbps per pin
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
封装 FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
无卤 Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
存储组织 — 512M x 16
Clock Rate — 1600 MHz
电源电压 — 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V)
工作温度 — -40°C to +95°C
接口 — POD (Pseudo Open Drain)
CAS 延迟 — Programmable (e.g., 22 cycles)
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
安装类型 — Surface Mount
Lead Free — Yes

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