H5TC4G63AFR-PBJ vs K4B4G1646D-BCK00 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5TC4G63AFR-PBJ por SK hynix e K4B4G1646D-BCK00 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5TC4G63AFR-PBJ K4B4G1646D-BCK00
Marca SK hynix Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,50 $5,90
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Tamanho da memória 4 Gb (256M x 16) —
Tensão de alimentação 1.35 V 1.35V (1.283V to 1.45V)
Encapsulamento 96-ball TFBGA 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 —
Taxa de dados [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] 1600 Mbps/pin
Latência CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] 11 (at 1600 Mbps)
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] —
Density — 4 Gb
Organização da memória — 256M x 16
Speed Grade — DDR3-1600 (800 MHz)
I/O Voltage — 1.35V
Temperatura de operação — 0°C to 95°C (Tcase)
Number of Banks — 8
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Livre de halogênio — Yes

Fichas técnicas e recursos

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