IRF9540NSTRLPBF vs IRF9540NPBF Comparação

Comparação detalhada lado a lado de IRF9540NSTRLPBF por Infineon e IRF9540NPBF por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro IRF9540NSTRLPBF IRF9540NPBF
Marca Infineon Infineon
Categoria MOSFETs MOSFETs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,58 $0,86
Manufacturer Infineon (formerly International Rectifier) Infineon Technologies (formerly International Rectifier)
Product Type Single P-Channel Power MOSFET (HEXFET) —
Drain-Source Voltage (Vdss) -100 V —
Continuous Drain Current (Id) -23 A (at Tc) —
On-Resistance (Rds(on)) 117 mOhm max —
Total Gate Charge (Qg) 64.7 nC 64.7 nC
Power Dissipation (Ta) 3.1 W —
Power Dissipation (Tc) 110 W —
Encapsulamento D2PAK (TO-263), surface mount —
Tipo de montagem Surface Mount Through Hole
Technology HEXFET, Advanced Process —
Polarity P-Channel —
Operating Mode Enhancement-mode —
Avalanche Rated Yes —
Lead Finish Pb-free, RoHS-compliant —
Shipping Media Tape and Reel (TR suffix) —
Part Number — IRF9540NPBF
Tipo de transistor — P-Channel MOSFET (HEXFET Power MOSFET)
Drain-to-Source Voltage (VDS) — -100 V
Continuous Drain Current (ID) at Tc — -23 A
Pulsed Drain Current (IDM) — [DATA_NEEDED: pulsed drain current]
Gate-to-Source Voltage (VGS) max — +/-20 V
Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) at VGS=-10V — 117 mOhm
Power Dissipation (PD) at Tc=25C — 140 W
Faixa de temperatura de junção de operação — -55 C to +175 C
Encapsulamento / Caixa — TO-220AB (through-hole, 3 pins + tab)
Process Technology — Planar HEXFET cell structure
Qualification — JEDEC standard
Status RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes (Pb-free matte tin plating)

Fichas técnicas e recursos

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