IS6605A vs TPS54331DR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de IS6605A por onsemi e TPS54331DR por Texas Instruments. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Texas Instruments
TPS54331DR TPS54331DR - 3A 28V Buck Converter 570kHz | Texas Instruments

TPS54331DR - 3A 28V Buck Converter 570kHz | Texas Instruments

TPS54331DR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro IS6605A TPS54331DR
Marca onsemi Texas Instruments
Categoria DC-DC Converters DC-DC Converters
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,76 $0,85
Topologia Synchronous Buck (Step-Down) Non-synchronous Buck (Step-Down)
Número de saídas 1 1
Faixa de tensão de entrada 4 V to 16 V 3.5 V to 28 V
Faixa de tensão de saída 0.6 V to 5.5 V (Adjustable) 0.8 V to 25 V (adjustable)
Continuous Output Current 6 A —
Output Voltage Adjustment Adjustable —
Frequência de comutação [DATA_NEEDED: switching frequency] 570 kHz (fixed)
Internal MOSFETs Yes (FET-integrated, high-side + low-side) —
Internal Compensation Yes (no external RC network required) —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C (TJ) —
Encapsulamento / Caixa 14-WFQFN (QFN-14, 2x3 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Input Decoupling Capacitor (VCC) >= 1 uF ceramic X5R/X7R (relative to AGND) —
Protection Features Over-Current Protection (OCP), Over-Temperature Protection (OTP), Under-Voltage Lockout (UVLO) Overcurrent (cycle-by-cycle), thermal shutdown
Power Good (PGOOD) Indicator Yes —
Soft-start Yes (internal) Adjustable via SS/TR pin
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Corrente máxima de saída — 3 A
Control Method — Current mode with internal slope compensation
Light Load Feature — Eco-mode pulse skipping
Shutdown Supply Current — 1 uA
High-Side MOSFET — Integrated, low RDS(on)
Temperatura de operação — -40C to +125C (ambient); -40C to +150C (TJ)
Encapsulamento — 8-SOIC (0.154 in, 3.90 mm width), D

Fichas técnicas e recursos

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