K3LK4K40CM-BGCP vs K3K8K80BM-JGCT Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K3LK4K40CM-BGCP por Samsung Electronics e K3K8K80BM-JGCT por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Samsung Electronics
K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics
K3K8K80BM-JGCT ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | K3LK4K40CM-BGCP | K3K8K80BM-JGCT |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | DRAM | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $37,80 | $3,10 |
| Tipo de memória | LPDDR5 SDRAM | Low Power DRAM (LPDDR) component |
| Density | 96 Gb (12 GB) | [DATA_NEEDED: die density in Gb] |
| Organização da memória | 1536M x 64 | [DATA_NEEDED: x8/x16 organization] |
| Taxa de dados | 6400 Mbps per pin | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.05 V | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| Encapsulamento | 496-ball FBGA | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Interface | LPDDR5 (JEDEC) | [DATA_NEEDED: LPDDR4X or LPDDR5] |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Refresh Scheme | Per-bank / all-bank refresh | — |
| Power-Down Modes | Deep sleep / power-down supported | — |
| Application Segment | Mobile, embedded, computing modules | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Packaging | [DATA_NEEDED: standard packing quantity] | — |
| Manufacturer | — | Samsung Electronics |
| Product Family | — | K3K mobile DRAM (LPDDR) component series |
| Maximum Data Rate | — | [DATA_NEEDED: Mbps] |
| Supply Voltage (VDDQ) | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] |
| Package Type | — | FBGA (Ball Grid Array) |
| Ball Count | — | [DATA_NEEDED: package ball count] |
| Speed Grade Suffix | — | J (per Samsung speed-grade coding) |
| Packing Suffix | — | CT (per Samsung packing-code convention) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |